艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债 用于端侧AI及配套芯片项目

金十数据7月28日讯,艾为电子公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 1
  • 分享
评论
0/400
ybaservip
· 12小时前
猛击进入 🚀
查看原文回复0
交易,随时随地
qrCode
扫码下载 Gate APP
社群列表
简体中文
  • 简体中文
  • English
  • Tiếng Việt
  • 繁體中文
  • Español
  • Русский
  • Français (Afrique)
  • Português (Portugal)
  • Bahasa Indonesia
  • 日本語
  • بالعربية
  • Українська
  • Português (Brasil)