小米造芯片,中美科技战升温



小米宣布3nm芯片XRING 01量产,成全球第四家自研3nm移动芯片的公司(苹果、高通、联发科之外)。这在美国持续打压中国芯片供应链的背景下,显得特别扎眼。

**为啥这事儿重要?**

3nm工艺意味着什么?芯片越小,塞进去的晶体管就越多——XRING 01有190亿个,和苹果A17 Pro差不多。性能更强、功耗更低,这是高端手机芯片的竞争核心。

**怎么做到的?**

这就有意思了。美国禁令主要卡的是中国本土代工厂(比如中芯国际)的先进产线,但**禁不了中国公司去台积电或其他国外代工厂下单**。小米的芯片用的还是台积电的3nm产线——全球芯片设计公司都这么干(包括苹果、英伟达)。

换句话说:美国控制了代工,中国还是能绕过去,只要设计团队过硬。

**后续怎么看?**

短期:小米向高端市场冲,三星、高通压力更大。中期:中国设计能力在追赶,但制造能力仍是瓶颈——这才是美国真正想卡的地方。长期:谁先突破自主代工,谁就赢。

小米这步棋下得挺狠,10年500亿美元的投入不是闹着玩的。但别被营销迷糊,核心问题还是:中国什么时候能自己造3nm芯片?
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