在 AI 伺服器与高效能运算需求持续推升下，市场目光多集中于 GPU、记忆体与储存装置。然而早在今年初的 Fusion 产业研报指出，一个长期被忽视的环节被动元件（Passive Components），正悄然成为 2026 年供应链的潜在风险点，甚至可能重演 2018–2019 年的缺货危机。
Fusion 报导：被动元件跟 2018 MLCC 短缺类似
报告指出，当前市场并未出现全面性短缺，但多项结构性因素已开始浮现，显示供需失衡正在酝酿。首先，需求端出现明显变化。随着 AI 伺服器、高密度运算平台与新一代数据中心架构普及，单一系统所需的电容、连接器等被动元件数量大幅增加。即便整体出货量成长有限，但「每台设备的被动元件用量」持续攀升，成为需求快速放大的关键来源。
这种趋势与 2018 年 MLCC（多层陶瓷电容）短缺时期高度相似。当年智慧型手机与电动车同时拉动需求，加上物联网初期扩张，使电容需求急速上升；同时，主要供应商如村田、TDK 与太阳诱电，则将产能转向高毛利产品，压缩通用型产品供给，最终导致供需失衡长期存在。
被动元件将复制记忆体供需失衡场景？
如今类似情境正在重现。报告指出，2024 年市场曾出现过剩，导致厂商转向成本控管而非扩产，使整体产能维持平稳甚至略为收缩。当需求在 2025 年下半年重新回升时，供应链已缺乏缓冲空间，进一步加剧 2026 年初的紧张局势。
另一个关键问题在于产能扩张的结构性限制。与 CPU、GPU 等高度标准化的半导体不同，被动元件涵盖数千种规格，从尺寸、电压到材料与认证条件皆不相同。即便总需求上升，也分散在大量不同料号上，使得单一产线扩产难以全面缓解供应压力。此外，电容等元件的制造涉及复杂堆叠与长认证周期，扩产通常需 8 至 12 个月以上，难以快速回应需求波动。
铜银价格走高，被动元件报价上行
成本面压力也正在同步上升。报告指出，2025 年以来，铜与银价格持续走高，直接推升电容与连接器的制造成本。铜广泛应用于导体与结构材料，银则用于电极与导电层，两者价格上涨使供应商面临成本转嫁压力。此外，印刷电路板（PCB）相关材料如铜箔与层压板也出现通膨，进一步影响整体供应链报价。
在此背景下，多个被动元件品类已被点名为 2026 年初的高风险区域，包括钽电容、聚合物电容、铝电解电容、高容值 MLCC，以及连接器。其中，部分产品交期已明显拉长，价格亦出现上行趋势。
随着产能逐步被长约与大型专案锁定，市场可用库存可能在短时间内消失，导致后期采购面临选择受限与成本失控的情况。分析指出，企业若仍以传统节奏在规划后期才启动采购，将难以应对这类结构性收缩。
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