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📅 任務截止時間：03月20日16:00（UTC+8）
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$MU 進入高容量生產階段，為NVIDIA Vera Rubin提供HBM4
美光表示已於2026年第一季度開始大規模出貨其36GB 12層HBM4，該產品專為NVIDIA Vera Rubin系統設計
該公司表示，該晶片的引腳速度超過11 Gb/s，帶寬超過2.8 TB/s，約為HBM3E的2.3倍，並且電力效率提升超過20%
美光還表示，已出貨其48GB 16層HBM4樣品，與36GB 12層版本相比，每個HBM位置的容量增加了33%
除了HBM之外，美光表示，其192GB SOCAMM2現已進入大規模生產階段。該產品為NVIDIA Vera Rubin NVL72系統和獨立的NVIDIA Vera CPU平台設計，能提供高達2TB的記憶體容量和每個CPU 1.2 TB/s的帶寬
美光還表示，自己是首家大規模生產PCIe Gen6資料中心SSD的公司。其Micron 9650專為AI訓練與推理工作負載打造，支持高達28 GB/s的順序讀取吞吐量和550萬次的隨機讀取IOPS，並針對NVIDIA BlueField-4 STX架構進行優化。該公司表示，其讀取性能比Gen5提升高達2倍，單瓦性能提升100%