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据数据平台数据,2023年11月以太坊链上借贷市场规模达到220亿美元,借贷规模呈上升趋势。其中Aave V3借贷规模达到74亿美元,占总借贷规模的33.6%,居市场首位。Compound V3借贷规模为59亿美元,占比26.8%,位居第二。Spark Protocol借贷规模为27亿美元,占比12.3%,排名第三。
从借贷规模来看,以太坊链上借贷市场仍然保持较高活跃度。头部借贷协议占据主要市场份额,反映出用户对成熟协议的信任度较高。随着以太坊生态的不断发展,预计借贷市场规模有望进一步扩大。