📢 門廣場|4/22 熱議:#WCTC交易赛瓜分800万USDT
WCTC S8 開戰倒數 1 天!組隊衝榜,瓜分 800 萬 USDT 獎池!
戰隊賽獨享 3,600,000 USDT,優先組隊立領 3,000 USDT,新人報名即得 20 USDT 體驗券,更有每日盲盒掉落 USDT、黃金及周邊好禮!
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📅 截止:4/24 18:00 (UTC+8)
感覺今年到明年,HBM相關供應鏈都會被資本盯得更緊。
三星電子正全力推進其下一代高帶寬內存(HBM)產品的研發進程,力求在高端人工智能內存市場進一步鞏固自身的優勢。據報導,三星電子計劃最早於2026年5月生產出首批符合英偉達標準的HBM4E樣品。業內人士透露,三星有著明確且緊湊的時間規劃。其目標是在下月中旬之前,讓代工部門成功生產出HBM4E核心邏輯晶片的樣品。