2026年正在成为光通信产业的分水岭。全球光模块市场预计以35%的年均增速扩张，这个数字背后隐藏着整条产业链的重塑——硅光解决方案和CPO（共封装光学）技术的成熟应用，即将打开一扇新的增长大门。

这波红利会怎么分配？从芯片设计到制造、从模块组装到系统集成，整个产业链都在摩拳擦掌。光电集成电路这一块，英特尔、博通、英伟达这些科技巨头早已布局，同时思科、诺基亚等通信设备商也在争夺话语权。迈威尔、Lumentum这类专业选手更是如鱼得水，而一些新晋企业如Credo、Astera Labs也在硅光赛道上快速追赶。

制造端的机会同样火热。台积电、英特尔、联电这些晶圆巨头成为了流量枢纽，它们的产能直接决定了硅光芯片的产出速度。与此同时，GlobalFoundries、意法半导体等也在争夺CMOS工艺的份额。光模块供应商如Coherent和Lumentum则处于承上启下的位置，既要对接芯片，又要满足终端需求。

往下游看，安费诺、捷普等EMS/连接器厂商在组装环节扮演关键角色，而Arista Networks、思科、慧与等则在数据中心网络端掀起新一轮的竞争。康宁在光纤光缆领域的垄断地位依然稳固，但随着技术迭代，竞争格局也在微妙调整。

这是一场从芯片设计、晶圆代工、模块封装到系统集成的全链条升级。谁能抢占这个35%增速的赛道，谁就能在下一个科技周期中占得先机。