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小米造芯片,中美科技戰升溫
小米宣布3nm芯片XRING 01量產,成全球第四家自研3nm移動芯片的公司(蘋果、高通、聯發科之外)。這在美國持續打壓中國芯片供應鏈的背景下,顯得特別扎眼。
**爲啥這事兒重要?**
3nm工藝意味着什麼?芯片越小,塞進去的晶體管就越多——XRING 01有190億個,和蘋果A17 Pro差不多。性能更強、功耗更低,這是高端手機芯片的競爭核心。
**怎麼做到的?**
這就有意思了。美國禁令主要卡的是中國本土代工廠(比如中芯國際)的先進產線,但**禁不了中國公司去臺積電或其他國外代工廠下單**。小米的芯片用的還是臺積電的3nm產線——全球芯片設計公司都這麼幹(包括蘋果、英偉達)。
換句話說:美國控制了代工,中國還是能繞過去,只要設計團隊過硬。
**後續怎麼看?**
短期:小米向高端市場衝,三星、高通壓力更大。中期:中國設計能力在追趕,但制造能力仍是瓶頸——這才是美國真正想卡的地方。長期:誰先突破自主代工,誰就贏。
小米這步棋下得挺狠,10年500億美元的投入不是鬧着玩的。但別被營銷迷糊,核心問題還是:中國什麼時候能自己造3nm芯片?