Năm 2026 đang trở thành một bước ngoặt trong ngành truyền thông quang học. Thị trường mô-đun quang học toàn cầu dự kiến sẽ mở rộng với tốc độ tăng trưởng trung bình hàng năm là 35%, và đằng sau con số này là sự định hình lại toàn bộ chuỗi công nghiệp - ứng dụng trưởng thành của các giải pháp quang tử silicon và công nghệ CPO (quang học đồng đóng gói) sắp mở ra một cánh cửa mới cho sự tăng trưởng.

Làn sóng cổ tức này sẽ được phân phối như thế nào? Từ thiết kế chip đến sản xuất, từ lắp ráp mô-đun đến tích hợp hệ thống, toàn bộ chuỗi công nghiệp đang tăng cường. Trong lĩnh vực mạch tích hợp quang điện tử, những gã khổng lồ công nghệ như Intel, Broadcom và NVIDIA đã trình bày và các nhà sản xuất thiết bị truyền thông như Cisco và Nokia cũng đang cạnh tranh để giành quyền phát biểu. Những người chơi chuyên nghiệp như Mailwell và Lumentum thậm chí còn ở nhà nhiều hơn, trong khi một số công ty mới như Credo và Astera Labs cũng đang bắt kịp nhanh chóng trên đường đua quang học silicon.

Cơ hội về mặt sản xuất cũng nóng không kém. Những gã khổng lồ wafer như TSMC, Intel và UMC đã trở thành trung tâm giao thông và năng lực sản xuất của chúng quyết định trực tiếp tốc độ đầu ra của chip quang tử silicon. Đồng thời, GlobalFoundries, STMicroelectronics, v.v. cũng đang cạnh tranh để giành thị phần trong quy trình CMOS. Các nhà cung cấp mô-đun quang như Coherent và Lumentum đang ở vị trí kết nối trên và dưới, không chỉ để gắn chip mà còn để đáp ứng nhu cầu đầu cuối.

Nhìn xuống hạ nguồn, các nhà sản xuất EMS / đầu nối như Amphenol và Jabil đóng một vai trò quan trọng trong quá trình lắp ráp, trong khi Arista Networks, Cisco, HPE, v.v. đã tạo ra một vòng cạnh tranh mới về phía mạng trung tâm dữ liệu. Sự độc quyền của Corning trong lĩnh vực cáp quang vẫn vững chắc, nhưng khi công nghệ lặp lại, bối cảnh cạnh tranh cũng đang điều chỉnh một cách tinh tế.

Đây là bản nâng cấp toàn chuỗi từ thiết kế chip, xưởng đúc wafer, đóng gói mô-đun đến tích hợp hệ thống. Ai có thể nắm bắt được con đường này với tốc độ tăng trưởng 35% sẽ có thể dẫn đầu trong chu kỳ công nghệ tiếp theo.