Nhà máy đóng gói do SpaceX tự xây gặp vướng về tỷ lệ hàng đạt chuẩn (yield) ! Lãnh đạo cấp cao cho biết sẽ đến thăm Đài Loan vào tháng 4 để củng cố chuỗi cung ứng, và 3 công ty Đài Loan sẽ được hưởng lợi

TSL 推 mạnh mẽ sản xuất chip theo hướng tích hợp dọc theo chiều dọc, tuy nhiên cả nhà máy lắp ráp FOPLP và nhà máy PCB mà Đài Loan đang tự xây tại Texas đều đang đối mặt với nút thắt về tỷ lệ lỗi. Khi triển khai sản xuất hàng loạt, tiến độ của cả hai bên đều bị trì hoãn. Tin đồn trên thị trường cho rằng, cấp cao của SpaceX dự kiến sẽ thăm Đài Loan vào cuối tháng 4, và sẽ có các cuộc đàm phán dày đặc với các nhà cung cấp trong chuỗi cung ứng linh kiện đóng gói và PCB.

SpaceX tự xây nhà máy tại Texas bị kẹt, sản xuất hàng loạt FOPLP dời sang giữa năm 2027

Theo báo cáo của DigiTimes, giai đoạn 1 của nhà máy mới tại Texas của SpaceX thuộc loại đóng gói dạng fan-out trên nền tấm (FOPLP), là nhà máy mới ở giai đoạn đầu của dây chuyền đóng gói cấp độ tấm mặt. Mặc dù công tác bàn giao thiết bị về cơ bản đã hoàn tất, nhưng kết quả về tỷ lệ lỗi lại kém xa kỳ vọng; số lượng nhân sự của nhóm kỹ thuật cốt lõi chỉ khoảng 10 người, thiếu hụt nhân tài nghiêm trọng khiến hiệu suất giảm sút. Vì vậy, tiến độ sản xuất hàng loạt chính thức đã được dời từ quý 3 năm 2026 ban đầu sang giữa năm 2027.

Kế hoạch giai đoạn 1 của nhà máy này có công suất 2.000 tấm/tháng, kích thước đóng gói đạt 700mm×700mm, là cấu hình lớn nhất trong số các loại đang sản xuất hàng loạt trong ngành hiện nay; mỗi tấm có thể đóng gói tới 100.000 chip. Sau đó, còn dự kiến xây dựng thêm 2 đến 3 nhà máy, đồng thời tiếp tục mở rộng hợp tác với các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu tại Đài Loan.

Về phía nhà máy PCB cũng gặp nhiều vấn đề tương tự. Hiện tại, tỷ lệ lỗi của dây chuyền PCB ở Texas của SpaceX chỉ vào khoảng 60%; so với mức phổ biến của các đối thủ tại Đài Loan, vốn vượt qua 90%, khoảng cách là rất lớn. Bài toán thiếu hụt công suất trong ngắn hạn cũng khó có thể khắc phục.

Chuyển giao kỹ thuật dựa vào PEP tại Singapore, mô hình cung ứng song song để phân tán rủi ro

Để nhanh chóng thâm nhập lĩnh vực đóng gói, SpaceX chủ yếu thông qua PEP Innovation tại Singapore để cấp phép và chuyển giao công nghệ. PEP từ nhiều năm trước đã từng hợp tác với China Resources Micro để thành lập Chongqing Silicon Pị Microelectronics, có kinh nghiệm phong phú về chuyển đổi công nghệ đóng gói tiên tiến; hiện tại đối tác hợp tác của họ bao gồm STMicroelectronics (STMicroelectronics), Innolux, và cả hệ sinh thái đóng gói cấp độ tấm mặt của Trung Quốc. Mô hình này tương tự với khung dịch vụ cấp phép mà TSMC?

Trong chiến lược cung ứng, SpaceX áp dụng mô hình song song hai nhánh để phân tán rủi ro: chuỗi cung ứng bên ngoài do STMicroelectronics phụ trách cung ứng chip và đóng gói; GlobalFoundries (GlobalFoundries) chịu trách nhiệm gia công (foundry), kết hợp với Innolux đảm nhận mảng đóng gói; bên trong thì tiếp tục thúc đẩy kế hoạch tự xây nhà máy tại Texas, với mục tiêu dần dần giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài.

(Innolux (3481) tăng trần! FOPLP gia nhập chuỗi cung ứng vệ tinh quỹ đạo thấp, cổ phiếu chủ đề SpaceX hình thành)

Cấp cao SpaceX cuối tháng sẽ thăm Đài Loan, các nhà cung cấp tại Đài Loan tiếp tục được hưởng lợi

Chính vì tỷ lệ lỗi và công suất của nhà máy tự xây tại Texas không như kỳ vọng, SpaceX tiếp tục phát hành đơn đặt hàng ra bên ngoài, khiến các nhà cung cấp trong chuỗi cung ứng tại Đài Loan trở thành bên hưởng lợi trực tiếp nhất. Báo cáo ước tính rằng, động lực nhận đơn của Innolux (3481), FSP (2313) và Radiant Opto-Electronics (2367)… có thể tiếp tục trong hơn hai năm.

Dịch vụ vệ tinh quỹ đạo thấp Starlink là động cơ cốt lõi thúc đẩy nhu cầu tiếp tục mở rộng. Các doanh nghiệp bán dẫn ước tính rằng, người dùng Starlink trên toàn cầu mỗi tháng tăng thêm hơn 20.000 người; các kịch bản ứng dụng mở rộng từ liên lạc cá nhân sang giao thông vận tải kết nối (xe kết nối), hàng không, quân sự và hạ tầng cơ bản ở khu vực xa xôi. Cộng thêm việc những năm gần đây các cuộc xung đột giữa các quốc gia liên tục xảy ra, nhu cầu liên lạc quân sự cũng tăng liên tục.

Người trong cuộc cho biết, các cấp cao liên quan đến SpaceX dự kiến sẽ thăm Đài Loan vào cuối tháng 4; dự kiến sẽ có các cuộc hội đàm với các nhà cung cấp trong chuỗi cung ứng tại Đài Loan như các nhà máy PCB, đóng gói, v.v., nhằm củng cố hơn nữa quan hệ hợp tác.

(Nhà đầu tư làm sao mua được cổ phiếu hàng không vũ trụ như SpaceX, RKLB? Cổ phiếu thành phần của quỹ ETF của NASA, phân tích phí)

Dã tâm của Terafab vẫn không giảm, nhưng trong ngắn hạn vẫn khó thoát khỏi chuỗi cung ứng châu Á

Nhìn xa hơn, bản thiết kế nửa đường dây bán dẫn một chuỗi của TSL không hề lung lay trước những thách thức thực tế. Kế hoạch Terafab thuộc sở hữu của ông dựa vào nguồn vốn của Tesla, SpaceX và xAI, kết hợp nhu cầu chip khổng lồ tự dùng của cả ba để bù đắp công suất, đồng thời mời Intel làm đối tác xây nhà máy, cung cấp chuyển giao công nghệ quy trình sản xuất và hỗ trợ dịch vụ.

Tuy nhiên, các doanh nghiệp bán dẫn thẳng thắn cho biết, khoảng trống nhân tài ở Texas và các cụm công nghiệp trong chuỗi cung ứng vẫn chưa hình thành, sẽ là trở ngại lớn nhất để TSL thực hiện tích hợp dọc hoàn toàn; trong vài năm tới, vẫn khó có thể thoát khỏi sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng châu Á. Dù vậy, nhờ nguồn tài chính dồi dào và sự hỗ trợ đa phương từ các “ông lớn” như Samsung Electronics, khả năng TSL xây dựng “lực lượng mới sản xuất wafer” bên cạnh TSMC đang dần dần chuyển từ tưởng tượng thành hiện thực.

Bài viết này SpaceX tự xây nhà máy đóng gói bị kẹt do tỷ lệ lỗi! Tin rằng cấp cao sẽ thăm Đài Loan vào tháng 4 để củng cố chuỗi cung ứng, ba nhà máy Đài Loan sẽ được hưởng lợi Xuất hiện sớm nhất tại Chuỗi tin ABMedia.