Intel оголосила про приєднання до нового стартапу Маска Terafab проєкту з розробки напівпровідників. Ця співпраця має на меті об’єднати логічні обчислення, пам’ять і передові технології пакування, щоб досягти виготовлення чипів із обчислювальною потужністю 1 терава (Terawatt, TW) щороку.
Маск проводить вертикальну інтеграцію ланцюга виробництва чипів
Terafab планує збудуватися в Остіні, Техас, США. Спочатку проєкт включатиме дві передові чип-фабрики, які разом керуватимуть Tesla та SpaceX. Фокус цього плану полягає в тому, щоб ключові етапи напівпровідникового виробничого процесу, зокрема логічні обчислення, запам’ятовуючу пам’ять і етапи пізнього передового пакування (Advanced Packaging), інтегрувати в межах єдиної виробничої бази для локалізованого виробництва на місці. Завдяки циклу з високим рівнем вертикальної інтеграції посилюється контроль над ланцюгом постачань напівпровідників, необхідних для штучного інтелекту, робототехніки та обчислень у сфері авіакосмічних технологій…
Intel не розкрила деталі співпраці публічно
У своєму повідомленні в соцмережі X Intel зазначила, що компанія використовуватиме сильні сторони великомасштабного проєктування, виробництва та пакування надвисокопродуктивних чипів, щоб допомогти Terafab досягти цілей за потужністю. Хоча генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан (Lip-Bu Tan) публічно висловлював намір співпрацювати, наразі сторони ще не опублікували офіційний пресреліз або не подали юридичні документи до Комісії з цінних паперів та бірж США. Ринкове трактування того, що Intel приєднується, може схилятися до побудови напівпровідникової екосистеми в межах співпраці, з використанням послуг кастомної розробки чипів Intel (Intel Foundry Services) для забезпечення кастомізованих рішень під конкретні робочі навантаження, зокрема Tesla, xAI тощо, з метою оптимізації енергоефективності та обчислювальної продуктивності.
У галузі припускають, що Terafab може застосувати узгоджувальну модель ланцюга постачання. Окрім власної виробничої потужності фабрик Terafab у Техасі, заводи Intel з кремнієвих пластин (wafer) можуть слугувати підтримкою з боку зовнішньої потужності. Така модель співпраці дозволяє компаніям Маска мати подвійні або потрійні канали для чипів, щоб забезпечити наявність стабільних поставок кремнієвих пластин у пікові періоди попиту. Крім того, якщо сторони досягнуть подальшої згоди щодо технологій універсального виробничого процесу, це допоможе спростити етапи проєктування та тестування чипів, скоротивши цикл від досліджень і розробки до серійного виробництва, щоб відповідати високому попиту на передові процесори для застосувань на кшталт штучного інтелекту, автономних автомобілів і сенсорних обчислень у робототехніці.
Після оприлюднення цієї новини, у вівторок акції Intel зросли приблизно на 3 %, тоді як акції Tesla впали майже на 2 %. Незважаючи на часті взаємодії між керівниками, зокрема наявне нещодавнє відвідування Маском штаб-квартири Intel, на даний момент конкретні умови співпраці все ще не розкриті. У повідомленні не пояснюється, чи Intel виступає як чистий технічний ліцензіар, постачальник обладнання або як партнер у спільному підприємстві з участю в акціонерному капіталі. На цьому етапі більшість ринку розглядає таке об’єднання як стратегічну тактику, і надалі потрібно буде спостерігати за прогресом старту робіт на заводах Terafab та за розкриттям відповідних контрактів на закупівлі. Станом на час публікації, Intel і Terafab з обох сторін ще не надали додаткову інформацію щодо конкретних деталей співпраці.
Ця стаття Intel оголосила про приєднання до розвитку чип-виробництва Terafab Маска вперше з’явилася на сайті Ланцюгові новини ABMedia.