Büyük model çağının gelmesiyle birlikte, ağ, AI endüstri zincirinin kritik bir halkası haline geldi. Bu makale, AI çağında ağın önemini, iletişim teknolojisinin yenilikçi yönlerini ve ilgili yatırım fırsatlarını inceleyecektir.
1. Ağ Talebinin Kaynağı
Büyük model eğitimi, ağ için daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır, bu da aşağıdaki birkaç alanda kendini göstermektedir:
Model ölçekleri ile tek kart hesaplama gücü arasındaki fark artıyor, çoklu sunucu kümeleriyle eşgüdümlü eğitim gerekiyor.
Ağ, yalnızca veri iletimi için değil, aynı zamanda ekran kartları arasındaki model parametrelerini senkronize etmek için daha fazla kullanılır.
Ağaç yoğunluğu ve kapasite gereksinimleri önemli ölçüde arttı.
Model eğitimi süresi = Eğitim verisi boyutu * Model parametre sayısı / Hesaplama hızı
Hesaplama hızı = Tek cihaz hesaplama hızı * Cihaz sayısı * Çoklu cihaz paralel verimliliği
Eğitim süresini kısaltmak için, hesaplama verimliliğini artırmak gerekmektedir; bu, esasen cihaz sayısını artırmak ve paralel verimliliği yükseltmek yoluyla gerçekleştirilecektir.
Eğitim sürecinde, her hesaplamadan sonra tek kartlar arasında hizalama yapılması gerekmektedir, bu da ağ iletim ve değişim için daha yüksek gereksinimler getirmektedir.
Arıza maliyetleri pahalıdır. Büyük model eğitimi aylarca sürer, kesinti ciddi ilerleme ve maliyet kaybına yol açar.
2. Ağ Yenilik Yönü
2.1 İletişim ortamlarının değişimi
Işık, bakır ve silikon ana iletim ortamlarıdır. Işık modülleri daha yüksek hız hedeflerken, aynı zamanda LPO, LRO ve silikon ışık gibi maliyet düşürme yollarını araştırmaktadır. Bakır kablolar, maliyet etkinliği ile raf içi bağlantılarda baskın konumdadır. Chiplet, Wafer-scaling gibi yeni teknolojiler, silikon tabanlı bağlantının sınırlarını keşfetmektedir.
2.2 Ağ Protokollerinin Rekabeti
Parça arası iletişim protokolleri ve grafik kartları arasında güçlü bağlantı, örneğin Nvidia'nın NV-LINK'i, AMD'nin Infinity Fabric'i gibi. Düğümler arası iletişim esas olarak IB ile Ethernet arasındaki rekabet üzerine kuruludur.
2.3 Ağ Mimarisi Değişiklikleri
Günümüzde yaygın olarak yaprak sırtı mimarisi kullanılmaktadır. Ancak, kümelerin boyutu büyüdükçe, Dragonfly, raylı mimari gibi yeni mimarilerin, çok büyük kümelerin evrim yönü olacağı öngörülmektedir.
3. Yatırım Önerileri
İletişim sistemi ana bileşenleri: Zhongji Xuchuang, New Yi Sheng, Tianfu Communication, Endüstriyel Fuhua, Yingweike, Hu Dian Hisseleri
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
12 Likes
Reward
12
5
Share
Comment
0/400
MetaverseVagabond
· 17h ago
Trafik patladı Cüzdan titriyor
View OriginalReply0
staking_gramps
· 17h ago
Sadece yatırım yapmakla öne geçemezsiniz.
View OriginalReply0
MevWhisperer
· 17h ago
AI ne diyor, hepsi trafik kaygısı.
View OriginalReply0
BearEatsAll
· 17h ago
Just this? Emiciler Tarafından Oyuna Getirilmek geldi.
View OriginalReply0
HodlKumamon
· 17h ago
Yatırım yap, spekülasyon yapma, fırsatı yakala, ayı gibi!
AI çağında ağ talebi patlıyor, iletişim teknolojisi yenilikleri yatırım fırsatlarını karşılıyor.
AI Çağı Ağı: Talep, Yenilik ve Yatırım Fırsatları
Büyük model çağının gelmesiyle birlikte, ağ, AI endüstri zincirinin kritik bir halkası haline geldi. Bu makale, AI çağında ağın önemini, iletişim teknolojisinin yenilikçi yönlerini ve ilgili yatırım fırsatlarını inceleyecektir.
1. Ağ Talebinin Kaynağı
Büyük model eğitimi, ağ için daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır, bu da aşağıdaki birkaç alanda kendini göstermektedir:
Model eğitimi süresi = Eğitim verisi boyutu * Model parametre sayısı / Hesaplama hızı Hesaplama hızı = Tek cihaz hesaplama hızı * Cihaz sayısı * Çoklu cihaz paralel verimliliği
Eğitim süresini kısaltmak için, hesaplama verimliliğini artırmak gerekmektedir; bu, esasen cihaz sayısını artırmak ve paralel verimliliği yükseltmek yoluyla gerçekleştirilecektir.
Eğitim sürecinde, her hesaplamadan sonra tek kartlar arasında hizalama yapılması gerekmektedir, bu da ağ iletim ve değişim için daha yüksek gereksinimler getirmektedir.
Arıza maliyetleri pahalıdır. Büyük model eğitimi aylarca sürer, kesinti ciddi ilerleme ve maliyet kaybına yol açar.
2. Ağ Yenilik Yönü
2.1 İletişim ortamlarının değişimi
Işık, bakır ve silikon ana iletim ortamlarıdır. Işık modülleri daha yüksek hız hedeflerken, aynı zamanda LPO, LRO ve silikon ışık gibi maliyet düşürme yollarını araştırmaktadır. Bakır kablolar, maliyet etkinliği ile raf içi bağlantılarda baskın konumdadır. Chiplet, Wafer-scaling gibi yeni teknolojiler, silikon tabanlı bağlantının sınırlarını keşfetmektedir.
2.2 Ağ Protokollerinin Rekabeti
Parça arası iletişim protokolleri ve grafik kartları arasında güçlü bağlantı, örneğin Nvidia'nın NV-LINK'i, AMD'nin Infinity Fabric'i gibi. Düğümler arası iletişim esas olarak IB ile Ethernet arasındaki rekabet üzerine kuruludur.
2.3 Ağ Mimarisi Değişiklikleri
Günümüzde yaygın olarak yaprak sırtı mimarisi kullanılmaktadır. Ancak, kümelerin boyutu büyüdükçe, Dragonfly, raylı mimari gibi yeni mimarilerin, çok büyük kümelerin evrim yönü olacağı öngörülmektedir.
3. Yatırım Önerileri
İletişim sistemi ana bileşenleri: Zhongji Xuchuang, New Yi Sheng, Tianfu Communication, Endüstriyel Fuhua, Yingweike, Hu Dian Hisseleri
İletişim sistemi yenilik aşamaları: Yangtze Fiber, Taisun Technology, Yuanjie Technology, Shengke Communication-U, Cambricon, Dekoli
4. Risk Uyarısı