マスクのTerafabが台湾に進出、人材採用！3倍の給与で2ナノとCoWoSの人材を募集；TSMCのウェイ・ジェカ：この業界に近道はない

Terafab 正在台灣大規模挖角！特斯拉在台發布 9 大工程師職缺，點名 7nm 以下、2nm 製程與 CoWoS 先進封裝經驗，部分職位要求 10 年資歷，並開出年薪 NT$700-800 萬，約為台積電資深工程師主流水準的 2-3 倍，2 週內湧入超過 100 份履歷。台積電董事長暨總裁魏哲家回應：「產業沒有捷徑，建一座新晶圓廠要 2-3 年。」
（前情提要：intel 宣布加入馬斯克 Terafab 超級晶片廠計畫，與 SpaceX、特斯拉共建太瓦級 AI 算力）
（背景補充：Terafab是什麼？馬斯克喊全球晶片不足需求2%，如何建出「比台積電還大」的工廠？）

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• 9 職缺挖台積電牆角？
• 2 週湧入百份履歷
• 魏哲家：沒有捷徑

馬斯克旗下的Terafab 是旗下特斯拉（Tesla）、SpaceX 和 xAI 三家公司合資打造的「超級垂直整合半導體工廠」，應對未來德州廠晶片產製人力需求，在全球挖角正式開獵。

特斯拉特別鎖定台灣招聘，官網發布 9 大製程工程師職缺，清單精準對上台積電的核心技術強項，從 CMP 到微影、從薄膜到先進封裝，幾乎覆蓋一條先進製程的完整人才需求。

9 職缺挖台積電牆角？

Terafab 台灣職缺全部掛「資深」，最低要求 5 年先進製程經驗，部分職位要求 10 年以上，並明示需要 7nm 以下甚至 2nm 製程實戰經驗。以下是完整清單：

• 資深化學機械平坦化（CMP）製程工程師
• 資深電鍍製程工程師
• 資深薄膜－金屬製程工程師
• 資深薄膜製程工程師
• 資深乾蝕刻製程工程師
• 資深濕蝕刻製程工程師
• 資深微影製程工程師
• 資深良率與量測工程師
• 資深製程整合工程師

其中一項職缺明確要求熟悉 CoWoS 與 SoIC 先進封裝技術，這兩項都是台積電主導開發的專有技術。

Terafab 計畫涵蓋邏輯晶片、記憶體、先進封裝、測試與光罩，整條鏈都需要人，而台積電剛好是目前唯一量產過這整條鏈的廠商。

2 週湧入百份履歷

薪資是 Terafab 最直接的武器。根據報導，Terafab 台灣職缺開出年薪 NT$700-800 萬，職缺開放 2 週已收到超過 100 份履歷。相比之下，台積電的薪資結構是：

• 2026 新科碩士起薪：NT$220 萬
• Manufacturing engineer：NT$131-277 萬
• 資深 Hardware engineer（level 31-35）：NT$163-723 萬，多數中位落在 NT$300-400 萬
• 其餘津貼、分紅另計（可能另增本薪 0.8-3 倍）

以台積電資深工程師常見的 NT$300-400 萬區間對照，Terafab 的 700-800 萬大約是 2 到 2.5 倍；若對比製造工程師的中位，差距拉到近 3 倍。

台灣同步也在韓國獵三星 HBM 與 2nm 人才，相比之下不少報導形容價碼太誘人，轉頭詢問台積電是否擔心能留住核心人才。

魏哲家：沒有捷徑

台積電董事長暨總裁魏哲家（C.C. Wei）對 Terafab 挖角給出回應：「不會低估競爭對手，但產業沒有捷徑，建一座新晶圓廠要 2-3 年。」他說的是建廠時間，但人才可能提前走位。

Terafab 的計畫規模是馬斯克 3 月 21 日在奧斯汀 Seaholm Historic Power Plant 正式發表的藍圖，投資 $200-250 億美元，選址 Giga Texas 北園區，目標年產 1TW AI 算力，80% 透過軌道衛星輸出。

Bernstein 分析師粗估完整規模可能到 $5 兆美元。4 月 7 日 Intel 宣布加入，目前全球只有台積電、三星、Intel 能量產 5nm 以下製程，所以 Terafab 三家都要挖牆腳。

謝金河評論 Intel 加入 Terafab：「英特爾看到車尾燈了。」另一面台積電今年也宣布徵 8,000 人的擴編計畫，Q1 大賺 1.1 兆元是很有本錢，但財務空間和人力薪資彈性是兩件事。

在機器人進入晶片產線之前，先進製程人才的勞方市場越來越大，台積電薪水 vs. 美廠薪水，對資深工程師來說，只是願不願意到美國過生活的抉擇。