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God-givenTeam
2026-04-18 00:13:42
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サムスン電子は次世代高帯域幅メモリの研究開発を加速しており、最初のHBM4Eは5月に生産される予定です。
サムスン電子は次世代高帯域幅メモリ（HBM）製品の研究開発を全力で推進し、ハイエンド人工知能メモリ市場での優位性をさらに強化しようとしています。報道によると、サムスン電子は最も早く2026年5月にNVIDIA規格に適合した最初のHBM4Eサンプルを生産する計画です。業界関係者は、サムスンには明確で緊密なスケジュールがあると明かしています。同社の目標は、来月中旬までに委託生産部門がHBM4Eのコアロジックチップのサンプルを成功裏に生産できるようにすることです。
ETH
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GateUser-a4680931
· 11時間前
サムスンのこの動きは追いつくことを目指しているのか、それともSKハイニックスを追い越すつもりなのか？注目点は量産のスピードアップです。
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GateUser-991fc58a
· 12時間前
やはり重要なのは、NVIDIAの認証と供給ペースをクリアできるかどうかであり、スケジュールをどれだけ詰めても、良品率次第です。
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ApyDaydreamer
· 14時間前
NVIDIAの基準＝門戸、通過できれば通行証。
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YieldYeti
· 14時間前
もしHBMの供給が拡大すれば、AIの計算能力コストは本当に少しだけ下がるかもしれません。
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TransparentDomeCity
· 14時間前
希望また「紙面量産」をやめて、実際に大口顧客に出荷してこそ勝ちであり、来年のデータを待つ。
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SeaSaltFlavorAirdrop
· 14時間前
感じるに、HBMこそがAI軍備競争の隠れた王者であり、生産能力を握る者がより強い。
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Yield慢炖锅
· 14時間前
市場面：HBMのニュースが出たことで、A株/韓国株の半導体がまた一波の感情を呼び起こすだろう。
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RetroRadioWaves
· 14時間前
#Gate広場 ちなみに質問ですが、ETHについては基本面を重視していますか、それともマクロの流動性に従っていますか？
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YieldGardenKid
· 14時間前
HBMコアロジックチップはまず委託製造部門にサンプル作成を依頼してください。この段階は非常に重要であり、パッケージングや積層の協力も遅れないようにしてください。
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FoldedYield
· 14時間前
忘れないでください、台積電のCoWoSや先進パッケージングの生産能力といったボトルネックもあります。メモリだけでは十分ではありません。
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