大日本印刷（DNP）は、消費電力を1/10に抑えながら先進的な半導体を製造できる技術を開発しました。キヤノン向けに新たに製造装置を導入し、2027年には次世代の1.4ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）規格の製品を支えるコア部品の量産を開始します。人工知能（AI）半導体の製造コストも大幅に削減できる可能性があります。現状、最先端の半導体を量産するには、世界で唯一オランダのASMLホールディングスが製造する極紫外（EUV）リソグラフィ装置を使用する必要があります。ウエハ（基板）上に回路を描く「リソグラフィ工程」は、半導体の総製造コストの30％から50％を占めています。回路が微細になるほどリソグラフィの回数が増え、消費電力も上昇します。EUVリソグラフィ装置1台の価格は約300億円であり、半導体メーカーにとって大きな投資負担となっています。一方、キヤノンの「ナノインプリント（Nanoimprint）」製造装置は、スタンプのようにしてウエハ上に回路を作り出します。DNPは、非常に細かいスタンプに相当する回路の原版「テンプレート（template）」を開発し、最高で1.4ナノメートルの製造プロセスに対応可能です。これまでの技術では、2ナノメートルなどの先進的な半導体の製造には対応できませんでした。続きを読むにはこちらをクリックし、日経中文网へお進みください。日本経済新聞社とフィナンシャル・タイムズは2015年11月に合併し、同じメディアグループとなりました。19世紀に創刊された日本と英国の二つの新聞社が形成した同盟は、「高品質で最強の経済ニュース学」を旗印に、共同特集など幅広い分野で協力を推進しています。今回、その一環として、両紙の中国語版ウェブサイト間で記事の相互掲載が実現しました。
日本企業が少ない電力で1.4ナノメートルの半導体を製造する技術を開発
大日本印刷（DNP）は、消費電力を1/10に抑えながら先進的な半導体を製造できる技術を開発しました。キヤノン向けに新たに製造装置を導入し、2027年には次世代の1.4ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）規格の製品を支えるコア部品の量産を開始します。人工知能（AI）半導体の製造コストも大幅に削減できる可能性があります。
現状、最先端の半導体を量産するには、世界で唯一オランダのASMLホールディングスが製造する極紫外（EUV）リソグラフィ装置を使用する必要があります。ウエハ（基板）上に回路を描く「リソグラフィ工程」は、半導体の総製造コストの30％から50％を占めています。回路が微細になるほどリソグラフィの回数が増え、消費電力も上昇します。EUVリソグラフィ装置1台の価格は約300億円であり、半導体メーカーにとって大きな投資負担となっています。
一方、キヤノンの「ナノインプリント（Nanoimprint）」製造装置は、スタンプのようにしてウエハ上に回路を作り出します。DNPは、非常に細かいスタンプに相当する回路の原版「テンプレート（template）」を開発し、最高で1.4ナノメートルの製造プロセスに対応可能です。これまでの技術では、2ナノメートルなどの先進的な半導体の製造には対応できませんでした。
続きを読むにはこちらをクリックし、日経中文网へお進みください。
日本経済新聞社とフィナンシャル・タイムズは2015年11月に合併し、同じメディアグループとなりました。19世紀に創刊された日本と英国の二つの新聞社が形成した同盟は、「高品質で最強の経済ニュース学」を旗印に、共同特集など幅広い分野で協力を推進しています。今回、その一環として、両紙の中国語版ウェブサイト間で記事の相互掲載が実現しました。