2026年は光通信産業の分水嶺となる。世界の光モジュール市場は年平均35％の成長率で拡大すると予測されており、この数字の背後には産業チェーン全体の再構築が隠されている——シリコン光ソリューションとCPO（共封装光学）技術の成熟した応用が、まもなく新たな成長の扉を開く。

この波の恩恵はどのように分配されるのか？チップ設計から製造、モジュール組立からシステム統合まで、産業チェーン全体が虎視眈々と準備を進めている。光電集積回路の分野では、インテル、ブロードコム、NVIDIAといったテクノロジー大手がすでに展開しており、シスコ、ノキアなどの通信機器メーカーも発言権を争っている。マイウェルやLumentumのような専門企業はまさに水を得た魚のように活躍し、新興企業のCredoやAstera Labsもシリコン光の道を急速に追い上げている。

製造側のチャンスも熱い。TSMC、インテル、UMCといった半導体大手が流通の要となり、彼らの生産能力がシリコン光チップの出荷速度を直接左右している。同時に、GlobalFoundriesやSTマイクロエレクトロニクスもCMOSプロセスのシェアを争っている。光モジュールのサプライヤーであるCoherentやLumentumは、上流と下流をつなぐ重要な役割を担い、チップとエンドユーザーのニーズの両方に応えている。

下流を見ると、AmphenolやJabilなどのEMS/コネクタメーカーが組立工程で重要な役割を果たし、Arista Networks、シスコ、慧与などはデータセンターネットワークの新たな競争を巻き起こしている。コーニングは光ファイバーケーブル分野での支配的地位を依然として維持しているが、技術の進化とともに競争構図も微妙に変化している。

これは、チップ設計、ウェハ代工、モジュール封止、システム統合までの全チェーンのアップグレードの戦いだ。誰がこの35％の成長率を持つレースを制するのか、その者が次のテクノロジーサイクルで先手を取ることになる。