インテル（Intel）は、マスクの新興企業 Terafab の半導体開発プロジェクトに参画すると発表した。この協業は、論理、メモリ、先進パッケージ技術を統合し、年間生産 1 太ワット（Terawatt, TW）の演算能力を実現するためのチップ達成を目標としている。
マスク、半導体製造チェーンの垂直統合
Terafab は米国テキサス州オースティン（Austin, Texas）に建設される予定で、当初の計画には 2 つの先進チップ工場が含まれ、テスラと SpaceX が共同で運営する。 この計画の重点は、半導体製造プロセスにおける重要な工程として、論理演算、ストレージ・メモリ、さらに後工程の先進パッケージ（Advanced Packaging）を、単一の生産拠点内で統合して現地生産することにある。高度に垂直統合された循環モデルにより、人工知能、ロボット技術、そして航空宇宙向け演算に必要な半導体サプライチェーンに対するコントロール力を強化する。。
インテルは協業の詳細を対外的に説明していない
インテルはソーシャルプラットフォーム X 上の声明で、同社は大規模な設計、製造、そして封装による超高性能チップの実力を発揮し、Terafab が生産能力目標を達成するのを支援すると述べている。インテルのCEOである陳立武（Lip-Bu Tan）が対外的に協業への意欲を示したものの、現時点では双方とも正式なニュースリリースを発表しておらず、また米国証券交易委員會（U.S. Securities and Exchange Commission）へ法的書類を提出してもいない。市場では、インテルの参画は半導体エコシステムの構築に傾く可能性があるとの見方がある。すなわち、Intel のカスタマイズされたチップ開発サービス（Intel Foundry Services）を利用し、テスラ、xAI などの特定のワークロードに対してカスタマイズしたソリューションを提供することで、エネルギー効率と演算パフォーマンスを最適化する狙いだ。
業界では、Terafab が協調型のサプライチェーン・モデルを採用する可能性が推測されている。Terafab 自身のテキサスにある工場の生産能力に加えて、インテルのウェーハ工場が外部の生産能力の支援として機能する可能性がある。このような協業モデルにより、マスク傘下の企業は二重または三重のチップ供給ルートを持ち、需要のピーク時でも安定したウェーハ供給を確保できる。さらに、双方が汎用プロセス技術について今後さらに合意に至れば、チップの設計・テストのプロセスを簡素化し、研究開発から量産までの期間を短縮することにつながり、人工知能、自動運転、ロボットのセンシング演算など、先進プロセッサーに対する高い需要に対応できる。
この協業のニュースが公表された後、インテルは火曜日に株価が約 3 % 上昇し、一方でテスラの株価は約 2 % 下落した。高層同士の交流は頻繁で、マスクが最近インテル本社を訪問したことも含まれるが、現在のところ協業の具体的な条件は公開されていない。発表では、インテルが純粋な技術ライセンサーなのか、設備供給業者なのか、それとも株式の構造を持つ合弁パートナーなのかについての説明はない。現段階で市場の多くは、この提携を戦略的な取り組みと見なしており、今後は Terafab 工場の着工進捗および関連する調達契約の開示状況を引き続き注視する必要がある。締切時点までに、インテルと Terafab の双方は、具体的な協業の詳細について追加の情報を提供していない。
この記事「インテルはマスクの Terafab に向けたチップ製造への参画を発表」は、最初に「鏈新聞 ABMedia」に掲載されました。
