Tahun 2026 menjadi titik balik dalam industri komunikasi optik. Pasar modul optik global diperkirakan akan berkembang pada tingkat pertumbuhan tahunan rata-rata 35%, dan di balik angka ini terletak pembentukan kembali seluruh rantai industri - penerapan solusi fotonik silikon yang matang dan teknologi CPO (co-packaged optics) akan membuka pintu baru untuk pertumbuhan.

Bagaimana gelombang dividen ini akan didistribusikan? Dari desain chip hingga manufaktur, dari perakitan modul hingga integrasi sistem, seluruh rantai industri bersiap. Di bidang sirkuit terpadu optoelektronik, raksasa teknologi seperti Intel, Broadcom, dan NVIDIA telah menyusun, dan produsen peralatan komunikasi seperti Cisco dan Nokia juga berlomba-lomba untuk mendapatkan hak untuk berbicara. Pemain profesional seperti Mailwell dan Lumentum bahkan lebih betah, sementara beberapa perusahaan baru seperti Credo dan Astera Labs juga mengejar dengan cepat di jalur optik silikon.

Peluang di sisi manufaktur sama panasnya. Raksasa wafer seperti TSMC, Intel, dan UMC telah menjadi pusat lalu lintas, dan kapasitas produksinya secara langsung menentukan kecepatan keluaran chip fotonik silikon. Pada saat yang sama, GlobalFoundries, STMicroelectronics, dll. juga bersaing untuk mendapatkan bagian dari proses CMOS. Pemasok modul optik seperti Coherent dan Lumentum berada dalam posisi menghubungkan bagian atas dan bawah, tidak hanya untuk melabuhkan chip, tetapi juga untuk memenuhi kebutuhan terminal.

Melihat ke hilir, produsen EMS/konektor seperti Amphenol dan Jabil memainkan peran kunci dalam proses perakitan, sementara Arista Networks, Cisco, HPE, dll. telah memicu babak baru persaingan di sisi jaringan pusat data. Monopoli Corning di bidang kabel serat optik tetap solid, tetapi seiring bertambahnya teknologi, lanskap persaingan juga menyesuaikan secara halus.

Ini adalah peningkatan rantai penuh dari desain chip, pengecoran wafer, pengemasan modul hingga integrasi sistem. Siapa pun yang dapat merebut jalur ini dengan tingkat pertumbuhan 35% akan dapat memimpin dalam siklus teknologi berikutnya.