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Elon Musk prévoit : pénurie grave de puces AI et de mémoire, Terafab construit à Giga Texas, dépense 3 milliards de dollars pour Intel 14A et livrer SpaceX
Elon Musk, PDG de Tesla, a averti lors de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre 2026 : les puces logiques et les puces mémoire seront toutes deux gravement en pénurie. Si Tesla ne les produit pas elle-même, elle rencontrera inévitablement un goulot d’étranglement de capacité — c’est précisément la raison de la naissance de Terafab. Lors de cette conférence, il a révélé pour la première fois que le centre de recherche serait situé dans la zone Giga Texas, avec un budget d’environ $30 milliards de dollars, utilisant le procédé Intel 14A, avec une production mensuelle de plusieurs milliers de wafers. Il a également dévoilé la logique centrale de l’architecture intégrée : la fabrication des masques, la logique, la mémoire et l’emballage seront tous concentrés dans un même bâtiment. La phase d’« amplification » pour passer de la recherche à la production en série sera assurée par SpaceX.
(Précédemment : Qu’est-ce que Terafab ? Musk évoque une demande mondiale de puces en déficit de 2 %, comment construire une usine « plus grande que TSMC » ?)
(Contexte supplémentaire : Musk répond à Wei Zhejia à distance : Terafab sera toujours le plus grand client de TSMC, et non un concurrent)
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« En termes de vitesse de croissance de l’industrie, les puces logiques, et encore plus la mémoire, nous prévoyons que si nous ne fabriquons pas nos propres puces, nous rencontrerons un goulot d’étranglement. C’est la raison d’être de Terafab. » Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre 2026, Musk a donné la définition la plus directe du projet Terafab : ce n’est pas un levier de négociation pour faire pression sur les fournisseurs, mais une nécessité pour Tesla de ne pas dépendre de l’approvisionnement externe face à l’explosion de la puissance de calcul IA — la seule solution étant la fabrication en interne.
Centre de recherche dans Giga Texas : $30 milliards, Intel 14A, plusieurs milliers de wafers par mois
Lors de la conférence, Musk a pour la première fois dévoilé les contours précis du centre de recherche : il sera situé dans la zone Giga Texas, avec un budget d’environ $30 milliards de dollars, une capacité de plusieurs milliers de wafers par mois, utilisant le procédé Intel 14A. Musk explique que Terafab prévoit de commencer par un centre de recherche, puis d’étendre progressivement à une échelle de production en série ; lorsque Terafab entrera dans la phase d’« amplification initiale », le procédé Intel 14A devrait être arrivé à un stade de production mature, prêt pour la production en série, et le timing sera aligné.
Il est important de noter que cette phase d’« amplification » du centre de recherche à l’échelle de la production ne sera pas assurée uniquement par Tesla — Musk a clairement indiqué que cette étape sera prise en charge par SpaceX. L’expérience de SpaceX en production de masse et en intégration de systèmes, acquise dans la fabrication de fusées, est considérée comme un levier clé pour faire passer Terafab du laboratoire à l’échelle industrielle.
Impossible à trouver ailleurs : mémoire, logique, masque, emballage dans un même bâtiment
La conception la plus révolutionnaire du centre de recherche est une intégration verticale extrême : la fabrication des masques lithographiques, les puces logiques, la mémoire, et l’emballage, tout sera concentré dans un même bâtiment. Musk a déclaré lors de la conférence : « Il n’y a pas d’autre endroit dans le monde où ces quatre éléments soient regroupés sous un même toit. »
Cette architecture intégrée repose sur une logique d’ingénierie claire — un cycle d’itération rapide. Dans le processus traditionnel de développement de puces, la fabrication des masques, la conception logique, l’intégration mémoire, et les tests d’emballage sont dispersés chez différents fournisseurs et à différents endroits, chaque étape impliquant des allers-retours coûteux en semaines ou en mois. Terafab compresse toute cette chaîne dans un seul bâtiment, avec pour objectif de permettre à Tesla d’itérer ses conceptions de puces IA à une vitesse plusieurs fois supérieure à celle de l’industrie, soutenant l’évolution rapide des produits comme Optimus, FSD, et xAI.
Intel rejoint, recrute à Taïwan, s’adresse à TSMC : Terafab a déjà commencé à mobiliser
Les nouvelles de la conférence du premier trimestre s’inscrivent dans une série d’actions récentes de Terafab. Plus tôt, Intel a officiellement annoncé rejoindre le projet Terafab, participant avec SpaceX et Tesla à la construction d’une infrastructure de calcul IA de niveau térawatt. Sur le plan des talents, Tesla a activement recruté à Taïwan, proposant un salaire trois fois supérieur pour attirer des ingénieurs spécialisés dans le procédé 2nm et l’emballage avancé CoWoS, ciblant directement le cœur du vivier de talents de TSMC.
Face aux doutes sur une relation de concurrence avec TSMC, Musk a clairement déclaré : « Terafab sera toujours le plus grand client de TSMC, et non un concurrent. » Cette déclaration confirme la logique de positionnement de Terafab — combler le déficit absolu de puissance de calcul IA, sans chercher à remplacer le système actuel de fonderie de wafers ; il a également précisé plus tôt que la capacité annuelle mondiale en IA est d’environ 20 GW, ce qui ne couvre que 2 % de ses besoins à long terme, un déficit si important que la chaîne d’approvisionnement actuelle ne peut tout simplement pas le supporter.
La guerre des infrastructures est en train de se réécrire
Selon les chiffres du rapport, le budget de 1 milliard de dollars pour le centre de recherche de Terafab n’est qu’un point de départ — selon les analystes de Bernstein, pour combler réellement le déficit de puissance de calcul décrit par Musk, le coût total de construction pourrait atteindre jusqu’à $30 trillions de dollars, le budget officiel de Tesla étant compris entre $5 et $250 milliards de dollars. La première phase, prévue pour la seconde moitié de 2027, sera mise en service, avec une production en série en 2028, et une finalisation complète d’ici 2030.
Lorsque le plus célèbre entrepreneur technologique mondial décide de construire lui-même une usine de wafers, le message transmis dépasse de loin tous les chiffres financiers : la course à la puissance de calcul IA ne se limite pas au logiciel, aux modèles ou au cloud — celui qui maîtrise la fabrication physique des puces détermine désormais les règles du jeu pour la prochaine étape.