2026年 est en train de devenir le point de bascule de l'industrie des communications optiques. Le marché mondial des modules optiques devrait croître à un taux annuel moyen de 35 %, ce qui cache derrière ce chiffre une refonte complète de toute la chaîne de valeur — la maturation des solutions en silicium photoniques et de la technologie CPO (co-packaged optics), qui s'apprêtent à ouvrir une nouvelle porte à la croissance.

Comment cette vague de bénéfices sera-t-elle répartie ? De la conception des puces à la fabrication, de l'assemblage des modules à l'intégration des systèmes, toute la chaîne industrielle est en pleine effervescence. Dans le domaine des circuits intégrés optoélectroniques, des géants technologiques comme Intel, Broadcom, Nvidia ont déjà pris position, tandis que des acteurs comme Cisco, Nokia se disputent la domination. Des spécialistes comme Makwell, Lumentum sont à l'aise dans ce secteur, tandis que de nouvelles entreprises comme Credo, Astera Labs rattrapent rapidement leur retard dans la course aux siliciums photoniques.

Les opportunités côté fabrication sont également très prometteuses. TSMC, Intel, UMC sont devenus des hubs de flux, leur capacité de production déterminant directement la vitesse de sortie des puces en silicium photoniques. Par ailleurs, GlobalFoundries, STMicroelectronics, etc., cherchent à s’accaparer une part du marché des procédés CMOS. Les fournisseurs de modules optiques comme Coherent et Lumentum jouent un rôle clé, reliant la fabrication des puces et répondant aux besoins finaux.

En aval, Amphenol, Jabil et autres fabricants EMS/connecteurs jouent un rôle crucial dans l’assemblage, tandis qu’Arista Networks, Cisco, Huiyu lancent une nouvelle vague de compétition dans le domaine des réseaux de centres de données. La position dominante de Corning dans le secteur des câbles en fibre optique reste solide, mais avec l’évolution technologique, la configuration concurrentielle se modifie subtilement.

C’est une mise à niveau complète de toute la chaîne, du design des puces, de la fonderie, de l’emballage des modules jusqu’à l’intégration des systèmes. Celui qui pourra s’emparer de cette voie à 35 % de croissance aura une longueur d’avance dans le prochain cycle technologique.