2026年 está convirtiéndose en un punto de inflexión en la industria de las comunicaciones ópticas. Se espera que el mercado global de módulos ópticos crezca a una tasa anual del 35%, y detrás de esta cifra se esconde una transformación en toda la cadena de valor de la industria: la aplicación madura de soluciones de silicio fotónico y tecnología CPO (co-packaged optics), que pronto abrirá una nueva puerta de crecimiento.

¿Y cómo se distribuirán estos beneficios? Desde el diseño de chips hasta la fabricación, desde el ensamblaje de módulos hasta la integración de sistemas, toda la cadena de producción está preparándose. En el campo de los circuitos integrados optoelectrónicos, gigantes tecnológicos como Intel, Broadcom y Nvidia ya han establecido su presencia, mientras que empresas de telecomunicaciones como Cisco y Nokia también compiten por la influencia. Empresas especializadas como Mavenir y Lumentum están en su elemento, y nuevas empresas como Credo y Astera Labs están acelerando en la pista del silicio fotónico.

Las oportunidades en la fabricación también son muy prometedoras. TSMC, Intel y UMC se han convertido en centros neurálgicos de flujo, ya que su capacidad de producción determina directamente la velocidad de fabricación de los chips de silicio fotónico. Al mismo tiempo, GlobalFoundries, STMicroelectronics y otros también compiten por la cuota en procesos CMOS. Los proveedores de módulos ópticos como Coherent y Lumentum están en una posición clave, ya que deben conectar los chips y satisfacer las demandas de los terminales.

Mirando hacia las etapas posteriores, fabricantes de EMS/conectores como Amphenol y Jabil desempeñan un papel crucial en el ensamblaje, mientras que Arista Networks, Cisco, Huiyu y otros están generando una nueva ronda de competencia en redes de centros de datos. La posición dominante de Corning en el campo de las fibras ópticas sigue siendo sólida, pero con la evolución tecnológica, el panorama competitivo también está ajustándose de manera sutil.

Se trata de una actualización completa de toda la cadena, desde el diseño de chips, la fabricación de obleas, el encapsulado de módulos hasta la integración de sistemas. Quien pueda dominar esta pista de crecimiento del 35%, tendrá la ventaja en el próximo ciclo tecnológico.